Проведена диагностика.
При внешнем осмотре аппарата выявлены
следы механических воздействий: вмятины в
нижних углах передней панели, трещины в шасси.
При внутреннем осмотре выявлен изгиб платы.
Механические воздействия являются грубым нарушением
Условий гарантийного обслуживания и правил эксплуатации.
Сервисный центр отказывает в гарантийном ремонте
данного оборудования.

Проведена диагностика.
При внутреннем осмотре аппарата выявлены
следы воздействия влаги: коррозия контактов
клавиатуры и радиоэлементов.
Коррозия является грубым нарушением
Условий гарантийного обслуживания и правил эксплуатации.
Сервисный центр отказывает в гарантийном ремонте
данного оборудования.

Проведена диагностика.
При внутреннем осмотре аппарата выявлены
следы неквалифицированной пайки: поверхность платы
залита FLUX'ом, микросхемы не правильно спозиционированны.
Неквалифицированный ремонт является грубым нарушением
Условий гарантийного обслуживания и правил эксплуатации.
Сервисный центр отказывает в гарантийном ремонте
данного оборудования.

ДЕФЕКТ UEM.
Проведена диагностика, выявлено телефон не видит
SIM, утерян IMEI. Прописать IMEI не удалось.
Неисправна микросхема UEM, залитая компаундом.
Требуется SWAP.

Проведена диагностика, выявлено самоотключение
телефона через 30 сек. после включения.
В памяти телефона отсутствует IMEI,
прошивка IMEI не помогла. Неисправна микросхема UEM,
залитая компаундом. Требуется SWAP.

Проведена диагностика, выявлено телефон не заряжается.
Первичная цепь заряда исправна (предохранитель, диод).
Не калибруется ток заряда. Неисправна микросхема UEM,
залитая компаундом. Требуется SWAP.

Проведена диагностика, выявлено некорректное изображение.
Заменены плата дисплея и межплатные разъемы.
Неисправность осталась – белый экран.
Неисправна микросхема UPP, залитая компаундом,
либо имеются нарушения в печатной плате
Требуется SWAP.

Проведена диагностика, выявлено постоянно горит подсветка
дисплея. С UEM приходит сигнал включения подсветки.
Заменена UEM, неисправность осталась. Имеет место
замыкание межплатных проводников в плате.
Требуется SWAP.

Проведена диагностика, выявлено не горит подсветка
дисплея. На плате выявлен сгоревший элемент в цепи
подсветки дисплея с прогоранием дорожек печатной платы.
Требуется SWAP.

Проведена диагностика, выявлено телефон
не включается. При замене ПО - С101.
Неисправна микросхема UEM, залитая компаундом.
Требуется SWAP.

Проведена диагностика, выявлено самоотключение
телефона через 30 сек. после включения.
Произведена замена flash D450, неисправность
не устранилась. Неисправна микросхема UEM,
залитая компаундом. Требуется SWAP.

Проведена диагностика, выявлено телефон
не включается. При замене ПО – С101.
На контактах АКБ короткое замыкание.
Неисправна микросхема UEM, либо PW_AMPLIEFER,
выполненные по неремонтопригодной технологии.
Требуется SWAP.

Проведена диагностика.
Выявлено короткое замыкание по цепи питания.
Заменен усилитель мощности, КЗ пропало, но
сопритивление на контактах АКБ порядка
300 Ком. Заменена UEM. Сопротивление осталось.
Неисправность локализовать не удается.
Требуется SWAP.

Не работает динамик в режиме разговора.
Неисправен AUDIO_AMPLIFIER N2150.
Уровень SM для данной модели недоступен.
Требуется SWAP.